职位描述:
岗位说明:
1.负责智能手机硬件部分的原理图设计,PCB布局,Layout检查,基带电路调试以及新平台学习
2.负责BOM制作,硬件设计文档编写
3.协助驱动实现硬件相关功能,包括TP,LCD,Camera,各种传感器,以及音频音效的调试
4.元器件的选型,包括性能与成本等综合方面进行器件评估
任职要求:
1.通信、电子等相关专业本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,具有较强的动手能力,熟悉相关仪器仪表的使用
2.熟悉手机硬件设计,熟悉ARM体系、DSP、MEMORY、AUDIO、LCD、USB、POWER等电路
3.熟悉PADS、ORCAD、CADENCE、POWERPCB、ALLEGRO等EDA设计工具1种以上
4.有高通平台智能机开发经验,PDN仿真经验,音频音效调试经验者最佳
5.积极的工作态度,很强的责任心,良好的沟通能力及团队合作精神,对自己一定要有要求。